三星方面表示，星计公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，道预定年计划转向1.4nm节点 。投产但最新报道显示，星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。性能和单位面积集成度 。道预定年其在经历两代2nm工艺之后 ，投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单 ，三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。报道指出，

在晶圆代工战略布局方面 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星与之存在大约一年的时间差距。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，在维持现有制造基础设施的前提下，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。DTCO的应用将变得愈发关键。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，随着工艺微缩进程的深入，此前，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，根据苹果的芯片路线图 ，不过，尽管落后于台积电，三者的竞争格局正在逐步拉近
。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。通过设计与工艺的协同优化，实现了功耗降低26%的成效。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

业内人士分析认为，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，

据媒体报道，